ラズベリーパイ3A+の放熱は大丈夫なのか？

ラズベリーパイ3A+が発表された。3B+に比べるとメモリが半減。有線LANが削除。USB端子を4個から1個に削減している以外は同じだ。日本で技適が取れたら買いたいのだが、ひとつ心配事がある。放熱だ。SoCは3B+と同じで、BCM2837(B0) クアッドコア1.4GHzなのだ。3B+ではSoCにヒートシンクを貼り付けてさらにファンで冷やさないと、発熱でクロックダウンしていた。たぶん3A+も同じだろう。しかし、3A+にはまだファン付きケースが発売されていない。公式ケースもファンなしだ。もしかして、SoCのプロセスルールが細かくなって発熱が抑えられているのか？だとしたら、3A+の魅力はさらに増すのだが。既に発売されている国からのレビューを待ちたい。